【国際政治・経済】【速報】 中国最大の半導体工場が破産　最新スマホ、自動車用チップ新設工場　資産2兆200億円

チップと呼ばれることの多い集積回路は、「工業の食品」とも呼ばれ、非常に高い技術的コンテンツを備えたすべての電子製品のコアコンポーネントです。これにより、多くの中国国内企業が巨大な潜在市場を見て、関連するプロジェクトを次々と立ち上げることができます。

しかし、今年の初めから、全国各地の多くの集積回路プロジェクトが次々と問題にさらされており、停滞や未完成の工場建設のリスクがあります。ここで何が起こっているのですか？
数千億元の投資プロジェクトが資金調達問題に直面しています。

武漢半導体製造工場は、総投資額1,280億元（2兆224億円）で、新しく建設された統合回路プロジェクトであり、かつては州および市レベルで建設中の主要プロジェクトとしてリストされていました。
ところが、今年11月に記者が工事現場に来たところ、第1期の主要生産工場等の建物のキャップを除いて、人員やタワークレーン設備の状況から、プロジェクトが中断されていることがわかりました。

工場の公式ウェブサイトから、2017年11月に設立された同社は、携帯電話、インターネット、自動車機器用のチップを製造するために、14ナノメートル以下7ナノメートルのロジックプロセス生産ラインの構築を目指していることがわかります。
また、昨年に特別採用されたCEOの江山義は、かつて業界のリーディングカンパニーである台湾TSMCに勤務していたキーパーソンであり、2020年6月に辞任を表明し、プロジェクトに参加しないとの声明を発表した。

調査中、CCTVの財務記者は、資金不足のために中断された武漢半導体工場などの統合回路プロジェクトの建設は、中国では孤立した事例ではないことを知りました。江蘇の南京と淮安では、台湾のプロジェクトチームが率いる2つの同様のプロジェクトにも問題がありました。現在、地方自治体は組織再編を通じてプロジェクトの活性化を図っています。
デコマセミコンダクターは、南京経済技術開発区によって導入された最初のファブプロジェクトです。
プロジェクトは2016年に開始され、2018年の第1フェーズだったメインプラントは、資本チェーンの中断により閉鎖されました。
記者は設備の一部がすでに設置されていることを確認しましたが、全体的な工場の構成が完了しておらず、生産ラインを正常に稼働させることができませんでした。スタッフによると、工場は現在稼働中ですが1000人近くの従業員がいるはずですが78人だけが勤務しています。

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ソース
CCTV (中国中央電視台)
Sina Finance 2020/12/14
https://finance.sina.com.cn/tech/2020-12-14/doc-iiznezxs6859580.shtml